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本发明涉及一种手机触摸屏专用超低温固化激光蚀刻导电银浆。所述导电银浆主要成分如下:导电功能相含量为40%‑75%,高分子树脂含量为6‑15%,溶剂含量为15‑35%,添加剂含量为3‑15%。该银浆的制备包括高分子树脂载体制备、导电银浆制备和导电银浆后处理三个步骤。该导电银浆可在80‑110℃超低温条件下完全固化,较现有导电银浆130℃固化条件降低20‑50℃,减小高温固化时基底膜材的收缩、褶皱和变形。该浆料具有优良的激光蚀刻性能,可蚀刻出线宽/线距为30μm/30μm的清晰图案;在PET、ITO膜、银纳米线导电膜、ITO玻璃及普通玻璃上具有良好的附着力,铅笔硬度2H以上,方块电阻值可达20mΩ/方@1mil。此外,该导电银浆在超低温下烧结成型,生产成本低,节约能源,浆料中不含卤素,是环保型产品。 |